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      MP-2DT 雙盤金相試樣磨拋機

      簡要描述:雙盤金相試樣磨拋機,MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。

      • 產品型號:
      • 廠商性質:生產廠家
      • 更新時間:2024-03-24
      • 訪  問  量:3373

      詳細介紹

      一、產品概述

      雙盤金相試樣磨拋機,MP-2DT 雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機采用了觸摸屏,可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間無極可調,通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序,展現了更廣泛的應用性。殼體采用整體吸塑,外觀新穎,具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點,并自帶冷卻裝置,可以在磨拋時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室,是金相試樣磨拋的設備。

      二、主要功能和特點

      1、殼體采用ABS一體成型,外觀新穎,大氣上檔次。

      2、水龍頭采用全銅鍍鉻工藝,防腐蝕性好。

      3、帶自動清洗功能,可對集污槽進行自動清洗,讓集污槽保持清潔。(選配)

      4、直流無刷電機,轉動平穩,噪音低,壽命長。(選配)

      5、無極調速加八擋定速,方便快捷滿足各種需求。

      6、倒計時功能,時間任意設定,到時停機。(選配)

      7、磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉,適應不同需要。

      8、雙盤雙控使用更加靈活,讓制樣效率更加高效。
      技術參數

      磨盤直徑

      標配φ203mm(其它規格可定制)

      磨盤轉速

      50-1000r/min(無極調速)

      磨盤轉速

      八擋定速

      磨拋盤旋轉方向

      正反轉

      磨拋盤控制

      雙盤雙控

      電源

      電壓:220V  頻率:50HZ

      電機

      0.55KW

      外形尺寸

      730×765×320mm

      重量

      42Kg

       

      配置清單

      產品附件

      單位

      數量

      備注

      磨拋盤

      2

      已安裝在設備上

      擋水圈

      2

      已安裝在設備上

      壓圈

      2

      已安裝在設備上

      水砂紙

      2

      Φ203mm

      拋光織物

      2

      Φ203mm

      進水管

      1

      6分接口

      出水管

      1

      Φ32

      技術文件

      1.產品說明書1份            2.產品合格證1份

       

       

       

        

      雙盤金相試樣磨拋機的操作流程:  

      準備工作  

      在進行試樣制備之前,需要進行一些準備工作:  

      檢查設備和相關配件是否完好,尤其是磨盤、磨料和磨膏等。  

      將試樣固定到試樣架上,并注意避免試樣與夾具之間產生過大的壓力。  

      準備好玻璃片或標簽紙,并標注樣品編號等必要信息。  

      磨削  

      將試樣夾具固定到磨盤上,啟動設備進行磨削。具體步驟如下:  

      打開電源,按下起動按鈕,啟動設備。  

      調節磨盤轉速和旋轉方向,使其達到最佳磨削效果。  

      根據試樣材質和磨削要求,選擇合適的磨料和磨膏,并逐步調節磨盤和試樣之間的間隙,進行粗磨、中磨、精磨等不同過程。  

      經過每個磨削步驟后,用鑷子取出試樣,觀察其表面質量,并記錄下相關數據。  

      拋光  

      在完成磨削過程后,需要進行拋光,以進一步提高試樣表面質量和減少殘留磨痕。具體步驟如下:  

      更換磨盤,選擇合適的拋光布和拋光液。  

      將試樣夾具固定到新的磨盤上,并調節拋光盤轉速和旋轉方向。  

      在拋光過程中,注意控制拋光時間和壓力,避免過度損傷試樣表面。  

      拋光結束后,用鑷子取出試樣,觀察其表面質量,并記錄下相關數據。  

      清洗  

      在試樣制備完畢后,需要對試樣和設備進行清洗,以避免可能的污染和交叉感染。具體步驟如下:  

      關閉設備電源,并拆卸試樣夾具和拋光盤等配件。  

      將試樣和配件分別用乙醇或丙酮等有機溶劑進行清洗和消毒。  

      將設備內部和外部進行清潔和消毒,并及時更換濾紙等易污染的部件。  

      最后將試樣放置在干燥通風處,待其干燥后進行后續實驗。

       

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